1. インドの半導体・電子部品業界の流れ（2025時点）

これまでのインド半導体産業：設計は強いが、製造は弱かった

インドは長く「設計（デザイン）に強い国」でした。1970年代に国産化の試みはあったものの、本格的な量産産業には育たず、ファブレス設計／ソフトウェア／人材供給が主役という構図が続きました。

国内のエレクトロニクス需要は拡大する一方、半導体や電子部品の多くを海外に依存。設計は国内、製造や後工程（組立・検査・パッケージ）は海外という分業で、輸入でまかなうのが実態でした。

転機：インド政府による半導体産業への投資

India Semiconductor Mission（ISM）やDLI（Design-Linked Incentive）などの政策で、設計だけでなく製造（ファブ）や後工程（ATMP/OSAT）まで国内に呼び込む方針へ。設計→試作→量産の“国内パス”を太くする狙いです。

いま、立ち上がるインド国産の半導体産業

• Tata Electronics × PSMC：グジャラート州ドレーラで28–110nm帯の量産ファブ建設を推進。周辺でサプライヤー・人材の集積を見込む。
• Micron（サナンド）：グジャラート州サナンドのATMP（組立・検査）工場を段階立ち上げ。検証→量産へ順次移行予定。
• その他の新規案件：先端というより成熟世代の製造／ATMPを中心に複数計画が進行。政策枠組みのもとで案件選別と加速が同時進行。
• 設計エコシステム：DLI採択が拡大し、監視・スマートメーター・ネットワーク向けSoC等の国産設計が増加。

2. 日系企業の投資・タイアップ（設計～後工程まで拡大）

• Renesas × C-DAC（インド政府系研究機関）

  VLSI／組み込みでMoU。教育カリキュラム・ツール連携・スタートアップ連携で実装力を底上げ。

• Polymatech × Orbray（日本）

  オプト半導体領域でチェンナイ上流工程化（インゴット／ウェハ）。日本側で技能移転を進める実装型の連携。

• IIT Hyderabad（IITH）連携

  キャンパス内Suzuki Innovation CentreやJapan Deskを起点に、共同研究 → 長期インターン → 採用の一気通貫を常設化。

装置・材料・検査・品質保証に強い日本と、設計（VLSI/組み込み）・ソフトウェア・AI/データ活用・英語運用力・人材スケールに優れたインドは、役割分担の相性がきわめて良い組み合わせです。

協業形態の事例：

1. 設計・検証をインド、品質統括・量産を日本（または第三国）：先行は成熟ノードやATMPから、品質ゲートは日本側が統括。
2. 産学一体の“採用直結”モデル：共同研究／寄附講座／長期インターン → 採用の王道ルートを常設化。
3. GCCの立ち上げモデル：パートナーと協業して、GCC（Global Capability Center）を立ち上げ、その後自社で運営。
4. サプライチェーン強靭化のセカンドソース：インドでATMPや成熟世代の能力を確保し、地政学リスクを分散。

日本企業にとってのインドとの協業のメリット

• スピード×コスト×人材確保を同時達成：日本単独では難しいスケールをインドで補完。
• 技術の底上げと将来の保守性：共同研究で自社IPを厚くし、拠点分散で中長期リスクを低減。
• 市場接近：車載・通信・電力・産業機器の現地課題に近接し、“使われる技術”を磨ける。

3. JBICによる支援強化と資金の追い風

日本政府は対印官民投資5兆円（おおむね2022–2027）を表明。さらにFOIP（自由で開かれたインド太平洋）新プランとして2030年までに総額約750億ドル規模の資金動員を掲げています。これらの実行においてJBICは融資・保証・スキーム設計で中核を担い、サプライチェーン強靭化を目的とする枠組みで半導体・電子部品の設備投資／ATMP／設計センター整備等を後押し可能です。在印日系団体との「半導体委員会」設置など、案件形成を加速する動きも広がっています。

ポイント：制度金融＋民間金融のハイブリッドで、前工程～後工程～設計まで広く資金が入り得るフェーズ。

4. 日印協業のポテンシャル

2023年、MeitY（インド）–METI（日本）間で半導体サプライチェーン協力のMoC（5年間）が締結。G2G×B2Bの橋渡し枠として、次の4本柱で実務を前進させる計画です。

1. 人材育成・交流：設計（EDA/RTL/DFT/検証）、製造（FE/BE）、装置・材料、品質・信頼性の研修・相互受入。共同カリキュラム／短期集中ブートキャンプ／インターンで“学ぶ→現場”を直結。
2. 研究開発協力：SiC/GaN等のパワー半導体、アナログ/ミックスドシグナル、先端パッケージ（OSAT）で共同研究・PoC。評価環境の相互活用や標準化への参画。
3. 投資促進・制度対話：インセンティブ・税制、装置・材料の相互供給、輸出管理・認証の整合化に向けた継続対話。
4. 産業エコシステム構築：日系装置・材料・IPベンダーの現地参画と、インド側の設計・後工程の垂直連携を促進。

日印関係は「特別戦略的グローバル・パートナーシップ」として位置づけられており、FOIP新プラン／対印5兆円枠などの制度・資金の後押しにより、経済安全保障（供給網の分散・強靭化）の観点からも“日本×インド”の分業ネットワークを組みやすい環境が整っています。

5. 半導体分野の人材交流/採用でGlobal Career Lab がサポート出来る事

政府間MoCを土台に、大学・研究機関・企業を横断した人材循環が期待されます。Global Career Lab（GCL）は、以下の“実現可能な交流パターン”をワンストップで実装します。

❙ まとめ：

インド半導体のこれまでと現在

• これまでは、設計・ソフトは強い一方、製造や後工程は海外依存（＝完成品を輸入）していた。
• 現在は政府の後押し（ISM/DLI）で、まずATMPと成熟世代の製造から国内化を開始。Tata×PSMC（製造）やMicron（ATMP）など旗艦案件が動いている。

日本への協業の期待（政策×資金×安保の追い風）

• 政府間MoC（MeitY–METI）で人材育成・R&D・投資促進・制度対話を日印で同時並行に進められる。
• 「特別戦略的グローバル・パートナーシップ」やJBICのファイナンスを背景に、供給網の分散・強靭化の面でも分業が組みやすい。

日本企業にとって、インド企業・インド人材とコラボする魅力

• 人材の厚み：VLSI設計、検証、組込み、データ/AI、品質・信頼性など英語で即戦力の層が広い。
• スピードとコスト：短期間でチーム編成・拡張が可能、24/7の開発体制も構築しやすい。
• 大学連携：共同研究→長期インターン→採用の“採用直結ルート”を常設化できる。
• 市場近接：車載・電力・通信・産業機器の現地課題に近接し、“使われる技術”を磨ける。
• BCP/セカンドソース：ATMPや成熟ノードの能力確保で地政学リスクを分散。

Global Career Lab（GCL）が支援できる×インドの人材交流/採用

• エンジニア採用（新卒・経験者）：VLSI/検証/アナログ/パッケージ/テスト/組込み/品質の職種別に、要件定義→サーチ→面接→オファー→ビザ・日本語教育・生活立上げまで一貫支援。
• 大学連携（採用直結）：共同研究テーマ設計、寄附講座の開設、長期インターン運用、KPI設計、採用イベント運営。
• GCC立ち上げ採用：都市診断→採用設計→初期コア（10–50名）→オンボーディング→大学連携パイプの恒常化。
• ソフト/自動化の横断人材：EDAフロー自動化、テスト自動化、製造データ解析、社内生成AI基盤の横断適用人材を確保。